随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸也日益缩小。这一趋势使得现代电子产品在便携性和功能性上都取得了显著进步。然而，晶体管尺寸的缩小同时带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。 为了解决这一难题，中国科研团队开发了一种创新的金属插层氧化技术博鱼·体育登录入口。8月7日晚间，中国...
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