来源 | 美通社 近日，Ansys宣布Samsung Foundry 已针对三星异构多芯片封装技术系列对 Ansys 的 RedHawk 电源完整性和热验证平台进行了认证。三星与 Ansys 的合作认识到电源和热管理对于先进并排 (2.5D) 和 3D 集成电路 (3D-IC) 系统的可靠性和性能的至关重要性。 ...
2025-02-15
点击上方“腾讯科技”，选择“置顶公众号”博鱼·体育登录入口 关键时刻，第一时间送达 来源 / 腾讯数码（ID：qqdigi） 欢迎下载腾讯新闻客户端，关注科技页卡，查看更多科技热点新闻 腾讯数码讯（Bear）苹果、高通和三星等智能手机芯片制造商的市场前景越来越广阔，但随着整个行业开始向人工智能等新趋势发展，...
2025-02-13
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业博鱼boyu体育！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛 11月25日消息，据业界传言称，AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产！ 对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节...
2025-01-24欢迎关注，了解更多资讯
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